DEGSON高松顺利举办"半导体&电梯"行业会，深耕两大赛道看行业未来

2023年6月15日-16日，全球工业连接器制造商DEGSON高松成功举办了一场公司内部行业发布会，主题为"智造升级：半导体&电梯行业新应用"。本次发布会旨在探讨半导体和电梯行业在智能化发展趋势下的新应用和创新解决方案，并为行业提供更高效、可靠的连接器产品。

在半导体行业方面，DEGSON高松展示了一系列创新的连接器解决方案，以满足不断增长的智能设备和物联网市场的需求。这些连接器产品在高速传输、高密度布线和抗干扰等方面具备卓越的性能。此外，DEGSON高松还推出了全新的半导体行业连接器系列，该系列连接器采用了先进的材料和工艺，能够实现更高的传输速率和更低的传输损耗，为半导体行业提供了更好的解决方案。

电梯作为现代城市中不可或缺的楼宇交通工具，其安全性和可靠性一直备受关注。DEGSON高松在此次发布会上分享了其最新研发的电梯行业连接器产品，这些产品不仅具备高度的安全性和可靠性，还具备智能化、高效能的特点。该连接器采用了优质材料，具有出色的抗震、抗干扰和防尘防水性能，能够在恶劣环境下稳定工作。此外，DEGSON高松的电梯行业连接器还具备智能故障检测和远程监控功能，大大提高了电梯的维护效率和安全性。

DEGSON高松在行业发布会上还邀请了ICE高级行业经理进行主题演讲和讨论，深入探讨了半导体和电梯行业的未来发展趋势和挑战。与会者纷纷表示，DEGSON高松在连接器领域的技术实力和创新能力令人印象深刻，相信其推出的产品和解决方案将为半导体和电梯行业带来更大的发展机遇。

DEGSON高松的行业发布会"智造升级：电梯&半导体行业新应用"取得了圆满成功，为各部门人员提供了一个交流、学习和合作的平台。作为电子连接器领域的领军企业，DEGSON高松将继续致力于技术创新和产品研发，助力半导体和电梯行业的智能化升级，为客户提供更优质的连接器产品和行业解决方案。