精致更极致！看DEGSON高松如何“拯救空间”
1946年，世界上第一台电子计算机ENIAC诞生，长30.48米，宽1米，占地面积170平方米。而不过20年后，第三代电子计算机开始发展，体积缩小千倍以上。
从足有一个大房间般庞大的第一代计算机，到只有手掌大的微型计算机，技术创新正在我们无法想象的速度推进设备及解决方案的小型化趋势。而无论是消费电子还是工业设备，在智能化发展的趋势下，产品的小型化都是一个相同的发展方向。
电子产品空间将越来越寸土寸金，产品功能却与日俱增，同样面积的电路板需要塞下更多元器件，留给连接器厂商的“空间”明显不多了。
为了适应终端设备的小型化趋势，连接器不仅在外形上需要变小变轻，同时维修维护的过程更要极致简化。
柜内更大空间节省
DEGSON高松针对行业发展及市场高度需求，凭借技术创新，加快产品更新迭代，在原有产品功能基础上，对连接器结构及功能集合进行大幅创新，为设备小型化、模块化提供实现基础与更大灵活性。
创新双层高密度Push-In直插自锁技术，15EDGKNH系列连接器，以独特的结构设计，自带自锁卡扣、旋转助拔功能，在不增加两侧空间的基础上提供可靠连接，实现在极小空间范围内的高密度接线需求，相比传统的接线端子，节省50%以上的接线空间。
重载连接器紧凑小体积DQ系列，能够合理利用有效空间，布局紧凑，与标准系列相比，节约30%-40%的安装空间。
IO壳体创新突破
迎接万物互联时代的到来，DEGSON高松以满足工业物联网的自动化设备、仪器仪表需求为出发点，推出全新卡片式IO系列壳体。
DEGSON高松IO系列壳体采用卡片式、模块化形式，可自由拼装组合，结构设计更为灵活；采用垂直插拔方式，在有限的空间中最大化其空间利用率，为控制柜节省了更大的空间，为物联网设备升级奠定了基础。
继电器纵深探索
如今，工业产品已不再满足于单纯的使用，在设计与技术上不断优化激发深层次的解决方案。“薄”被作为一种“科技感与未来感”体验越来越被人们追求，一次次刷新人们的认知。
DEGSON高松推出超薄型继电器，在紧凑空间中实现满足各种应用的解决方案，极大节省控制柜空间；模块化设计，轻松在控制柜内排列组合，组合附件扩展方便，不占用额外空间。
而在继电器纵深领域的探索上，DEGSON高松不止于此，结合继电器特性与应用需求，推出紧凑型继电器、超薄型继电器，既能节省空间，同时在电流负载上更有出色表现。
但凡人能想像之事，必有人能将其实现，突破空间的束缚，就能创造出伟大的产品，改变空间，就是在改变世界。DEGSON高松，持续探索空间新价值。
